事業紹介

Semuniteの事業

NPU IP
AI Chip · Platform

Semuniteはお客様のModelと製品要件に合わせて、NPU IP、AI Chip、開発Platformをつなぎます。

ご相談はこちら

Systemの構想から、検証済みのSiliconまで。

Chipの仕様定義、実装、製造、試験をつなぐ6つの工程をご紹介します。

01 06 事業プロセス

1. 01

   System & Chip Definition

   Requirements · Architecture · IP planning

   定義
2. 02

   RTL Design & Verification

   RTL · Functional verification · Synthesis · DFT

   検証
3. 03

   Chip & IP Implementation

   Floorplan · PnR · Custom layout · ECO

   実装
4. 04

   Physical Sign-off

   GDS merge · Physical verification · Timing · Power

   Sign-off
5. 05

   Mask & Wafer Processing

   Mask preparation · Foundry processing

   製造
6. 06

   Packaging & Testing

   Package integration · Silicon test

   提供

Semuniteのビジョン

Semuniteが注力する5つの中核能力です。各項目を選択すると詳細をご覧いただけます。

IP Alliance

IPと設計の専門性をつなぐ。

NPU IPをはじめとする半導体IPを製品要件に照らして検討し、パートナーの専門性をChip設計と実装につなぎます。

Chip Platform

製品に合わせたSystemを構築。

Processor、NPU、Memory、Interfaceを一つのSystemに統合します。Evaluation Board、SDK、Runtimeを通じて、Modelの導入、Hardware検証、製品への統合評価を支援します。

RTL Design

ArchitectureをHardware Logicへ。

System要件とArchitectureに基づき、Compute Unit、Control Logic、Bus、InterfaceをRTLで実装します。Functional Verification、Logic Synthesis、Physical Designの基盤を構築します。

Verification

設計に沿った動作を確認。

Module・SystemのSimulation、UVMによるVerification、FPGA・Firmware評価を通じて、機能とInterfaceの動作を確認します。試験結果を要件と照合し、製品統合前に不具合や性能上の課題を把握します。

AI Solution

AI modelを機器の中へ。

Voice AIなどの用途に向け、AI modelとHardwareを一体で最適化します。SDK、Runtime、Embedded Softwareで、On-Device InferenceとSystem Integrationをつなぎます。